中國商務(wù)部在2017年年底發(fā)布的《對外投資合作國別(地區(qū))指南》中指出，臺灣地區(qū)的IT產(chǎn)業(yè)具有世界領(lǐng)先技術(shù)，目前為止，世界上只有臺灣和美國能生產(chǎn)電腦主板芯片“南橋北橋”和“中央處理器(CPU)”。臺積電是目前全球最大的半導(dǎo)體制造商，2016年在全球晶圓代工市場占有率高達(dá)58%。臺灣地區(qū)半導(dǎo)體、光電、信息和通訊等產(chǎn)品全球市場占有率超過70%，晶圓代工業(yè)產(chǎn)值占全球67.4%，其下游的封測業(yè)也位列全球第一。

 

雖然臺灣的芯片產(chǎn)業(yè)取得了如此好的成績，但臺灣的芯片產(chǎn)業(yè)鏈條定位基本上是第三方服務(wù)，并未處于整個產(chǎn)業(yè)的最上游。

 

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為臺灣經(jīng)濟命脈，扮演著主要出口成長引擎的角色，2016年臺灣半導(dǎo)體設(shè)備出口額(不含復(fù)出口)為6億美元，年增17%，出口中國大陸約4億美元，占56%，美國、新加坡、日本為2至4名，占比分別為9%、8%、6%。

 

根據(jù)臺灣海關(guān)的統(tǒng)計，2016年臺灣對大陸出口額為738億美元，出口的主要產(chǎn)品有集成電路和內(nèi)存，液晶裝置及零件、半導(dǎo)體設(shè)備和零件、印刷電路等，分別占對大陸全部出口的26%、7.48%、3.98%、1.53%。


關(guān)鍵詞：晶圓

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